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浅析LED焊接技术及步骤

作者:千未标识 来源: 日期:2020-06-27

LED焊接条件

(1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不跨过300℃;焊接时刻不跨过3秒;焊接方位至少离胶体2毫米。

(2)波峰焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时刻不跨过5秒;浸焊方位至少离胶体2毫米。

 

LED焊接曲线

引脚成形方法

(1)必需离胶体2毫米才调折弯支架。

(2)支架成形有必要用夹具或由专业人员来完毕。

(3)支架成形有必要在焊接前完毕。

(4)支架成形需确保引脚和间隔与线路板上一起。

 

清洗

当用化学品清洗胶体时有必要特别留心,因为有些化学品对胶体外表有损害并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦洗、浸渍,时刻在常温下不跨过3分钟。

 

静电防护

静电和电流的急剧升高将会对LED产生损害,InGaN系列产品运用时请运用防静电设备,如防护带和手套。

留心:运用时人体放电方法HBM<1000V;机器放电方法<100V。


 

    【本文章由 千未标识 于 2020-06-27编辑】
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